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 28nm处理器 未来手机玩游戏超PS3

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buiscuit-V

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PostSubject: 28nm处理器 未来手机玩游戏超PS3   Thu Nov 18, 2010 9:16 pm

目前在用的Snapdragon系列产品采用的均是65nm或者45nm工艺,集成有单个Scorpion(蝎子) CPU核心,最大运行速度为1GHz,内置有Adreno 200或Adreno 205 GPU芯片。这种SoC片上系统在过去的一年中抢占了大部分的Android智能手机市场,而微软首批上市的Windows Phone 7手机中则全部采用了Snapdragon系列芯片。



在明年一月,我们有希望看到第一个基于Cortex A9的双核心Tegra 2处理器产品随产品问世,德州仪器的OMAP4系列处理器产品也将会在明年某个时候上市,那么高通都准备了一些什么产品呢?



今天早些时候高通公司在分析师日展示了未来的产品路线图,其中下一代28nm Snapdragon芯片产品首次公开亮相,并将带来令人震惊的性能提升。



首先是高通已经发布过的第三代Snapdragon芯片,包括MSM8260和MSM8660两种型号,这两款新品将集成两个Scorpion CPU核心和一个Adreno 205 GPU芯片,采用45nm工艺制作。其中其中MSM8260支持HSPA+网络,MSM8660支持HSPA+和CDMA2000 1xEV-DO Rev. B网络。



这两个新的双核处理器运行频率都为1.2GHz,8x60系列片上系统已经在今年夏季开始采样,预计在最早要等到2011年中才能看到在具体的高端智能手机产品中得到应用。



真正让人兴奋的是高通下一代28nm工艺产品,他们今天公布了首款基于28nm工艺制作的MSM8960片上系统相关细节。



MSM8960将内置两个新一代的处理器核心,高通表示其处理性能相比现在的产品要高出5倍,比新的双核处理器产品也会超出2倍。不过高通并未透露具体的运行频率、缓存和其他升级的细节。



新的处理器还将会降低75%的功耗,这对手机续航问题是个好消息,不过高通并未说明这是与哪种版本的Snapdragon处理器进行的对比。



MSM8960内置的通信模块将支持多模LTE网络和全制式的3G网络,更换运营商已经不是问题,片上系统还集成了WLAN、GPS、蓝牙、FM等功能芯片。



GPU性能提升也是一个重要方面,MSM8960的图形性能将会有4倍的提升,但是高通同样没有给出参考点。按照高通给出的Adreno系列GPU规划,在2011年到2013年之间使用的



Adreno 3xx系列GPU芯片将使用的28nm工艺生产,这将会是下一代Snapdragon产品中使用的图形核心,Adreno 3xx系列图形芯片将具备与Xbox 360和PS3相媲美的性能。



如果高通的这项承诺能够实现,未来3年之内我们将会看到在Windows Phone 8手机上直接玩Xbox 360游戏,不需要太麻烦的移植。



预计MSM8960产品将会在2011年开始采样,这也意味着使用该芯片的手机要等到2012年才能看到。


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